直接书写曝光机-迪盛微电子科技公司

LDI机

LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：

1、能量密度   2、数据调变的速度   3、机械机构速度

光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。

LDI机曝光速度

PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机，直接书写曝光机，而友迪引进了LDI直接成像曝光机。

LDI与传统的CCD半自动曝光机相比，存在很多优势如：不需要菲林直接成像，减少了菲林制作成本，缩短了样品交期；减少了菲林制作及对位的误差，线路曝光更。除了上述优点外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更适合用于做样品。想了解更多资讯欢迎来电资讯！

江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！

印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构，提高吸附能力，才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。

涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。

干燥是通过温度及湿度的环境改变，是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。