友迪激光直接制版机-激光直接制版-迪盛微电子科技

CTP的技术背景

自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。为了加快制版速度，友迪激光直接制版机，减少中间环节和网点损失，CTP制版机，提高印刷质量，20世纪70年代末期，美国、日本一些公司开始研制开发CTP系统和版材，并于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。

CTP版的使用注意事项

1.上机前的准备

印版上机前必须按规范要求做好以下步骤。

      装版夹或窝圆角：目前常用的装版方式有“挂钩式”和“插入式”两种。对于采用挂钩式装版方式的印刷机，在印版上机以前需要在印版的叼口与拖梢处安装版夹。安装版夹时，应先将备用的版夹上的所有螺钉松开，然后将印版插入版夹之间，后拧紧螺钉。装版夹时需要注意以下事项：①印版须装在版夹的中间部位，不可偏向一边，以在印版上机后方便调整；②在拧紧版夹螺钉时，要从中间开始向两边进行，切忌从两边向中间进行，以防止印版中间起包，影响印版的平整度；③印版必须顶紧版夹，以防止其在印刷中因未夹紧而脱落。

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CTP定义

CTP版从计算机直接到印版，即“脱机直接制版”。早由照相直接制版发展而来，丝网激光直接制版，所有采用计算机控制的激光扫描成像，激光直接制版，然后通过显影、定影等工序印版。

CTP主要结构

由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配，因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系，为了满足这一关键要求，可将直接制版技术归纳为：工作方式、激光技术和版材技术。