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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

检查修正：将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。

烤版：指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶：选用一种化学胶质，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。

LDI机

LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：

1、能量密度   2、数据调变的速度   3、机械机构速度

光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。

在印制电路板工业中，动态实时聚焦，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。