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DI直接成像曝光机

1、技术优势：

所有MIVA 位图影像系统使用的曝光程序，使用率半导体光源系统和高解析度的光学模组，此系统将高清晰度的影像转移至感光基材，根据产品需求解析度可从3000DPI 到128000DPI，光学头在板材上方连续移动曝光，高解析度的线性电机和光学尺可实现的位置控制。

2、耗电低：

待机时只需消耗350W，曝光时消耗2.5KW，这其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗，故机台本身十分节能。机台可使用单相电源。

激光直接成像的优点

2) 对准度:通过消除照相板中经常存在的排列问题，特别是随着温度和湿度的变化照相板各向异性的移动，可改善对准度。激光直接成像系统在板子上能使用电荷藕合器件(CCD) 照相系统、基准目标来排列印制图像和面板，无掩膜，也能够使用这些目标位置计算板子或钻孔的移动位置，从而实现了对准度的改进。

3) 公差:使用激光直接成像系统实现了质量上的不同公差等级。在理想的情况下，从钻孔图形到传导图形允许的未对准工业标准能从0.1mm 减小到0.03mm

江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，三大主力产品已进入量产，2018年将加大生产规模，增加市场占有率，欢迎新老客户来电咨询！

用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上

2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。