江苏迪盛微电子(图)-友迪激光-镇江PCB

线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，PCB无菲林曝光机，以达到选择性局部架桥硬化的效果，友迪激光，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源：散射光、准平行光、平行光、激光。

设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。

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现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗

做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI 机（主要用于曝油墨），传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。

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激光直接成像技术

作用

与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细

优势：1.省去曝光过程中的底片工序，镇江PCB，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率