绍兴直接成像-江苏迪盛微电子科技-精细线路板曝光

现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗

做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI 机（主要用于曝油墨），传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。

江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，HDI，欢迎新老客户来电咨询！！！

LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，精细线路板曝光，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，激光直接成像，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构，绍兴直接成像，提高吸附能力，才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。

涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。

干燥是通过温度及湿度的环境改变，是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。