连云港无掩膜-迪盛微电子

激光直接成像技术

作用

与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细

优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，无掩膜，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率

迪盛智能公司拥有在激光直接成像领域已经沉淀了多年的技术团队，从成立之初我们就决心走稳重持久的发展路线，不仅要做指标达标的设备，还要做的设备。

我司现团队建设、制造工艺均取得丰硕成果，实现了标准化制造，同时培养了经验丰富的应用团队，能与客户充分互动，充分理解客户的需求，使设备与客户工艺充分结合，有兴趣的客户欢迎来咨询！

LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD：取指令（常开触点） Load

LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，欢迎来电咨询！