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迪盛(武汉)微电子有限公司

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激光直接制版机-激光直接制版-迪盛微电子(查看)

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:598116378                    更新时间:2025-06-03
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无模组电池包 CTP:份额快速提升,渐成主流技术

CTP 相较于 MTP 省去了中间模组环节,CTP 技术是将电芯直接成组为 Pack,省去组装为 传统模组这一步骤,先将电芯集成到电池包内,再安装到车身上,本质是为了提高能量密度和降本。目前主要有两种思路,一是将 Pack 看成是一个完整大模组替代内部多个小模组 的结构,逐步减少端侧板等结构件的方式,以宁德时代为代表;二是设计时即考虑采用无 模组方案,cts激光直接制版,以电池本身作为强度的参与件去设计,以比亚迪刀片电池为代表。

CTP: CTP的全称是Cell to Pack,英文直译就是电芯到电池包。它的特点就是跳过模组环节,直接将电芯集成在电池包上(用散热片做隔贴合),简化了电池包的结构和组装工艺。从而进一步提升了体积利用率、生产效率、能量密度都有所提升,激光直接制版机,零部件数量也有所减少。相较于CTM,CTP制版机,CTP在空间利用率上提高15-20%,的可以达到70%以上。以CTP的生产制造环节也实现了大幅度革新,以前主机厂自己采购电芯和模组,自己组装成电池包,激光直接制版,未来CTP模式下主机厂可能更多的是直接采购电池包

CTP系统的分类

技术方面可分为:热敏技术(普通激光成像)、紫激光技术、UV光源技术;

从自动化程度方面可分为:手动单机、半自动型、全自动型和混合型。

从印版在鼓上的固定方式方面,可分为:全吸附式和中间吸附,首尾用卡夹固定两种。全吸附式对版材的尺寸没有限制,而卡夹式使用的版材幅面必有固定尺寸。

从应用方面可分为:商用CTP系统和报用CTP系统。

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