激光直接成像LDI-LDI直接成像-迪盛微电子(查看)

在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，LDI直接成像，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，LDI直接成像设备，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，激光直接成像LDI，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。

印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

装版：把感光版和原版（晒版的图文依据）摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。

曝光：对感光版进行曝光，产生化学反应，从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。

显影：除去空白部分的感光图层，露出亲水性的金属氧化膜。

LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的激光直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！