PCB微米-PCB-江苏迪盛微电子科技

直接成像

现在，仍不断有 DI设备制造商进入市场，友迪激光PCB曝光，大多使用Presstek公司的技术，PCB微米，其中值得一提的公司有Ryobi公司，他们的产品是3404DI，这一设备在很多方面都可以和海德堡的Quickmaster46-4DI相媲美，而且还具有一些突出的特性。此外，还有在北美地区销售的Xerox DocuColor233DI，以及范围销售的KBA 46 Karat。其他一些利用Presstek技术的DI印刷机有Sakurai Oliver 474EPIIDI印刷机，B2幅面。

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线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源：散射光、准平行光、平行光、激光。

设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。

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LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，PCB，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

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