纳米级精度激光曝光-江苏迪盛微电子科技

在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。

DI直接成像曝光机

1、一体化的光学系统设计：

DI 的光学系统无需扫描整个曝光面，从而降低了光学元件发热产生的影响。

实时数据处理：系统实时同步处理数据，可以动态处理板面涨缩和旋转的变化，可选在板面和排版内打印序号标记。

高灵活性：对位影像系统可使用单一设定对同一批板子和根据每一张板子的标靶进行单独涨缩曝光。

2、可升级：

可根据客户的需求进行光学模组数量的升级，以满足客户提升产能的要求。

江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，纳米级精度激光曝光，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统。

激光直接成像技术

优势

1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差

2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序

3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作

4.提升了pcb生产的良率