嘉兴PCB-江苏迪盛微电子科技-PCB自动涨缩

DI直接成像曝光机

1、技术优势：

所有MIVA 位图影像系统使用的曝光程序，使用率半导体光源系统和高解析度的光学模组，此系统将高清晰度的影像转移至感光基材，根据产品需求解析度可从3000DPI 到128000DPI，光学头在板材上方连续移动曝光，PCB自动涨缩，高解析度的线性电机和光学尺可实现的位置控制。

2、耗电低：

待机时只需消耗350W，曝光时消耗2.5KW，这其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗，故机台本身十分节能。机台可使用单相电源。

LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的激光直接成像技术，PCB无需菲林曝光，欢迎大家来电咨询！！！

曝光

曝光是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上，放好底片，通过曝光 获得一种潜在或可见图像的过程。曝光是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。曝光，嘉兴PCB，曝光模式即计算机采用自然光源的模式，通常分为多种，手动曝光、AE锁等模式。照片的好坏与曝光有关，也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。曝光量由通光时间（快门速度决定），通光面积（光圈大小）决定。