迪盛微电子科技-衢州无掩膜

江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，三大主力产品已进入量产，2018年将加大生产规模，增加市场占有率，欢迎新老客户来电咨询！

用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上

2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理：通过UV光照射，无掩膜，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源：散射光、准平行光、平行光、激光。

设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。

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迪盛智能拥有在激光直接成像领域已经沉淀了多年的技术团队，从成立之初我们就决心走稳重持久的发展路线，不仅要做指标达标的设备，还要做的设备，因此我们的团队从相对比较简单的激光晒网机开始研发、制造、改善，经过几年的积累，我们的软件、硬件均取得非凡的成就，数据处理、数据传输、分图、电子控制、控制板卡、激光器、光学镜头等均实现自制或自行设计。