手机玻璃盖板-迪盛微电子科技

线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，手机玻璃盖板，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源：散射光、准平行光、平行光、激光。

设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。

江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！

LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD：取指令（常开触点） Load

LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，欢迎来电咨询！

直接成像

直接成像（Direct Imaging，缩写为DI），是将计算机上的版面数据直接在印刷机上制版印刷的一种新印刷方式。

迄今为止，较大幅面的DI印刷机是来自Komori的S40D DI印刷机，B1幅面，它使用Creo公司的Square Spot成像技术和来自Agfa公司的印版。MAN Roland公司在DI印刷市场的作用也很重大，他们的DICOweb与以往的轮转胶印技术完全不同，它不使用印版，而是在可多次成像的滚筒上直接成像。

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