PCB多层-苏州PCB-迪盛微电子科技

LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD：取指令（常开触点） Load

LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

  江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，欢迎来电咨询！

LDI机曝光速度

PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机，PCB多层，而友迪引进了LDI直接成像曝光机。

LDI与传统的CCD半自动曝光机相比，PCB激光直写光刻设备，存在很多优势如：不需要菲林直接成像，PCB区间涨缩，减少了菲林制作成本，缩短了样品交期；减少了菲林制作及对位的误差，线路曝光更。除了上述优点外，LDI的曝光速度比CCD要慢，苏州PCB，因而更适合用于做样品。想了解更多资讯欢迎来电资讯！

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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

检查修正：将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。

烤版：指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶：选用一种化学胶质，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。