3D曝光机厂家优惠报价「迪盛智能」

LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

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LD：取指令（常开触点） Load

　　LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

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用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上

2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

曝光

曝光是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上，放好底片，通过曝光 获得一种潜在或可见图像的过程。曝光是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。LDI与传统的CCD半自动曝光机相比，存在很多优势如：不需要菲林直接成像，减少了菲林制作成本，缩短了样品交期。曝光，曝光模式即计算机采用自然光源的模式，通常分为多种，手动曝光、AE锁等模式。照片的好坏与曝光有关，也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。曝光量由通光时间（快门速度决定），通光面积（光圈大小）决定。

DI直接成像曝光机

1、一体化的光学系统设计：

DI 的光学系统无需扫描整个曝光面，从而降低了光学元件发热产生的影响。

实时数据处理：系统实时同步处理数据，可以动态处理板面涨缩和旋转的变化，可选在板面和排版内打印序号标记。

高灵活性：对位影像系统可使用单一设定对同一批板子和根据每一张板子的标靶进行单独涨缩曝光。

2、可升级：

可根据客户的需求进行光学模组数量的升级，以满足客户提升产能的要求。