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CTP的技术背景

自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。省去了胶片、显影液、油墨打样用的PS版，工艺简化，出错机会减少，避免重复浪费。为了加快制版速度,减少中间环节和网点损失，提高印刷质量，20世纪70年代末期，美国、日本一些公司开始研制开发CTP(Computer- to-plate)系统和版材，并于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。

CTP版分类

CTP版相对于PS版来说，CTP版材的种类和品种更多，现在CTP市场上，销量较大的3种CTP技术分别是银盐、热敏和紫激光，利用这些技术生产的印版为银盐版、热敏版和光聚合版，而其他还有CTcP以及喷涂蒙版型等版材。

1、光敏版

光聚合版材通常由铝版基、感光层和表面层构成。光聚合层主要由聚合单体、引发剂、光谱增感剂和成膜树脂构成。这里提供大致的留版工序，印刷企业可根据实际情况做些调整，建议尽量使用机器操作。引发剂一般采用***的多元引发剂体系，光谱增感剂的作用是有效地将引发剂的感光范围延伸到激光的发光波长区域。表面层的作用主要是将大气中的氧气分子隔开，避免其进入感光层，以提高感光层的链增长效率，从而获得高感光度。由于采取了这些有效的措施，光聚合型直接版材的感光度得到大幅度提高，较低成像曝光量已经下降到10μJ/cm2左右，仅次于银盐版，而且这种版材结构简单，分辨力、耐印率及后处理与常规的PS版相似，有时会比PS版性能更好。

CTP版的使用注意事项

1更换印版

   由于各种机型的印版滚筒的装版方式各不相同，所以拆装印版的方法也有所区别。作为一名印刷操作者，必须熟悉所用机型的装版机构与装版方式，以利于在工作中能够迅速、准确地更换印版。

   (1)“挂钩式”装版机构的印版更换

   更换印版时，先将滚筒表面擦净，在印版中部的规矩线处，用长尺、细的铅笔在滚筒边缘口画出规线的延长线，并测出定位线与滚筒边的距离，记录下来备用，然后再卸版。卸版时，松开两边的螺钉，从叼口边开始，将版夹连同印版一起从挂钩内取出。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配，因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系，为了满足这一关键要求，可将直接制版技术归纳为：工作方式、激光技术和版材技术。盘动机器（正转）转至印版拖梢处，将印版拖梢处的版夹连同印版一起取下。