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发布时间:2021-08-28 00:06:00 作者:迪盛智能
江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区,旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司,并在苏州建立研发中心,已有***研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统,欢迎新老客户来电咨询!
CTP的主要结构
由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配,因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系,为了满足这一关键要求,可将直接制版技术归纳为:工作方式、激光技术和版材技术。
CTP版分类
CTP版相对于PS版来说,CTP版材的种类和品种更多,现在CTP市场上,销量较大的3种CTP技术分别是银盐、热敏和紫激光,利用这些技术生产的印版为银盐版、热敏版和光聚合版,而其他还有CTcP以及喷涂蒙版型等版材。
1、银盐版
CTP技术应用初期主要应用光敏技术,即通过激光扫描使版材上的感光材料曝光而达到计算机直接制版的目的。当时光敏版材虽体系不同,感光机理也不尽相同,但***感光材料都是银卤化物。所以,这代CTP可以统称为银盐版。计算机直接制版是采用数字化工作流程,直接将文字、图象转变为数字,直接生成印版,省去了胶片这一材料、人工拼版的过程、半自动或全自动晒版工序。银盐版一大优势是感光速度快。迄今为止,银盐版仍是感光速度快的版材,无论是热敏版材还是紫激光聚合版材,在速度方面都比不上银盐版。
1、光敏版
光聚合版材通常由铝版基、感光层和表面层构成。光聚合层主要由聚合单体、引发剂、光谱增感剂和成膜树脂构成。引发剂一般采用的多元引发剂体系,光谱增感剂的作用是有效地将引发剂的感光范围延伸到激光的发光波长区域。从技术方面可分为:热敏技术(普通激光成像)、紫激光技术、UV光源技术。表面层的作用主要是将大气中的氧气分子隔开,避免其进入感光层,以提高感光层的链增长效率,从而获得高感光度。由于采取了这些有效的措施,光聚合型直接版材的感光度得到大幅度提高,较低成像曝光量已经下降到10μJ/cm2左右,仅次于银盐版,而且这种版材结构简单,分辨力、耐印率及后处理与常规的PS版相似,有时会比PS版性能更好。
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